4月1日，工信部发布低压注塑封装用热熔胶粘剂行业标准(以下简称“标准”)，标准号HG/T5051-2016正式实施。

    该标准规范了热熔胶在低压注塑封装这一细分市场的各项指标，填补了国家标准以及行业标准的空白。

注塑封装

    低压注塑封装产品，这是汽车电子、智能家居、穿戴设备、4G/5G通讯等行业核心电子电气元器件不可缺少的封装保护

    热熔胶与低压注塑工艺

    低压注塑工艺最初为汽车行业的线束保护而开发，现已广泛应用于汽车电子、智能家居、穿戴设备、4G/5G通讯等行业核心电子电气元器件的封装保护，帮助产品提高可靠性，保持性能如一。

    聚酰胺类热熔胶粘剂(以下简称“热熔胶”)作为低压注塑工艺的原材料，对封装效果，终端产品质量有着直接影响。

    该标准由中国石油和化学工业联合会提出，按照GB/T1.1-2009给出的规则起草，从命名分类、技术要求、试验方法、检测规则、包装标注运输贮存5个方面规定了具体标准，由全国胶粘剂标准化技术委员会归口，是中国首部针对低压注塑用热熔胶的行业标准。

    上海轻工业研究所、上海橡胶制品研究所、上海理日化工新材料、苏州康尼格电子科技股份有限公司等为该标准共同起草单位。

    标准起到良好的市场调节作用

    标准于2017年4月1日正式实施，在生产、检验、使用等方面，将对热熔胶行业起到良好的市场调节作用。各方一经接受并采用该标准，就成为各方必须共同遵守的技术依据，具有法律上的约束性。